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IBM發(fā)表領(lǐng)先業(yè)界的2nm芯片制程

2021-05-07 eNet&Ciweek/晨曦

近日,IBM發(fā)表2nm芯片制造技術(shù),稱(chēng)這是世界首創(chuàng)。IBM表示,技術(shù)可以使芯片速度比現(xiàn)今許多筆記本電腦及手機(jī)所使用的主流7納米芯片提升45%,能源效率提高75%。比起當(dāng)前最尖端的5納米芯片,2納米芯片的體積會(huì)更小、速度也會(huì)更快;目前5納米芯片只用在蘋(píng)果 iPhone 12等高端手機(jī),而5納米之后的下一個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)料為3納米。

據(jù)了解,作為率先造出7nm(2015年)和5nm(2017年)芯片的廠(chǎng)商,IBM此次的2nm采用的是GAA(環(huán)繞柵極晶體管)技術(shù),三層。這是第一次使用底介電隔離通道,它可以實(shí)現(xiàn)12 nm的柵長(zhǎng),其內(nèi)部間隔是第二代干法設(shè)計(jì),有助于納米片的開(kāi)發(fā)。這也是第一次使用EUV曝光FEOL部分過(guò)程。關(guān)于GAA晶體管技術(shù),三星3nm、Intel 5nm以及臺(tái)積電2nm均將首次采用。

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